汪正平教授於香港接受中小學教育，及後赴美國普渡大學攻讀科學學士學位，繼而在賓夕法尼亞州州立大學進修哲學博士。其後，他獲發獎學金，赴史丹福大學跟隨諾貝爾獎得主Henry Taube教授作博士後研究。在回港之前，汪教授是美國喬治亞理工學院「董事教授」，以及材料科學及工程學系Charles Smithgall Institute講座教授，亦曾擔任中大電子工程學系的訪問考評員。在喬治亞理工學院任教前，他亦曾於美國貝爾實驗室工作多年，並於1992年成為該實驗室院士。

汪教授是蜚聲國際的電子工程學專家，他成功開創嶄新原料，為半導體的封裝技術帶來革命性影響。多年來他培育了無數科學人才，享譽學界。汪教授曾獲眾多國際獎譽，包括多項由IEEE頒授的殊榮，如電子元件封裝和生產技術領域獎及David Feldman卓越貢獻獎、Third Millennium Medal，以及EAB教育獎。此外，他亦獲喬治亞理工學院1934年度校友傑出教授獎，並獲選為賓夕法尼亞州州立大學的傑出校友。汪教授曾發表專業論文九百餘篇，研究成果豐碩，現持有五十多項美國專利。