國際知名電子工程學學者、美國國家工程學院院士汪正平教授，於今年二月正式就任中大工程學院新任院長。汪教授是電子工程學的權威，他不但發表了專業論文九百餘篇，更持有五十多項美國專利。他的學術成就蜚聲國際，曾成功開創嶄新原料，為半導體的封裝技術帶來革命性影響，對業界貢獻至鉅。他積極鼓勵研究，教研卓越，多年來培育無數科學人才，享譽學界。同時，他亦致力服務業界，於1992及93年擔任國際電機及電子工程師學會（IEEE）電子元件封裝和生產技術學會會長。汪教授曾獲眾多國際獎譽，包括多項由IEEE頒授的殊榮，如David Feldman卓越貢獻獎及EAB教育獎等。