中大工程學院吳克利教授率領 8 名研究人員成功研發出全球最小的「藍芽」通訊模塊。現時歐洲生產的模塊面積是 15x32 平方毫米，而中大研發的模塊面積僅為 12x12x1 立方毫米，比現時的產品縮細了一半，與手機 sim card 差不多。吳教授表示，短期內更可望將模塊體積進一步縮小。一年半前，吳教授獲香港政府創新科技署撥款三百多萬元進行研究，並獲得 6 間本地公司、國內及美國公司的資金與技術支援。

現時「藍芽」模塊通常需要外加天線，導致組合模件的體積較大，需求的組裝技術較高。新產品是一塊整合度極高的通訊模塊。據吳教授解釋，新產品把藍芽通訊的數碼晶片、超微型天線、平衡濾波器及其他零件集合在一塊低溫共燒陶瓷 (LTCC) 基板上，直接令模塊的體積大為縮小，傳送距離亦增加至 17 米。由於不再需要另加天線，即使技術水平較低的廠商也能輕易應用該模塊。新產品所用的原料較少，使生產成本大大降低。模塊可廣泛應用於多種電子產品中，例如耳機、手機、電子手帳等，令其擁有遙遠通訊功能。

目前該模塊已得到不少廠家青睞。一家位於香港科技園的本港藍芽公司正籌備生產該模塊，此外有本地耳機生機商亦打算利用該模塊製造超小型耳機。目前有五至六間香港及內地的廠商正與中大洽談合作事宜，其中內地著名的通訊系統商 Comba 亦已就模塊內的超微型天線商討合作事宜。